精密加工能力與交期管理再升級
快速了解
升級重點
為回應半導體測試與醫療工件對「精度、可靠性、交期」的高標準需求，精賀科技持續強化製程控管與網路系統化管理，提升整體交付穩定性。
三項能力升級
工件尺寸精度可達 ±3μ
精密車削製程持續優化，因應半導體測試與醫療工件的嚴格公差要求。
支援客製打樣到量產
從試樣打樣到量產交付由同一團隊對接，減少轉換落差。
研發對接與售後技術支援
提供研發端對接與售後技術支援，問題能更快釐清與處理。
提供圖面／樣品，協助評估可行性
如果您手上有新案或改版需求，歡迎提供圖面或樣品，我們會協助評估加工可行性與交期規劃。相關產品可參考 ICT測試針、雙頭測試探針 與 電子、端子連接用零件。
2026-02-09